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本文公开了用于对柔性集成电路(IC)封装的热管理的系统和方法。在一些实施例中，一种柔性IC封装，可以包括柔性衬底材料；部件，其布置在柔性衬底材料中；沟道，其布置在柔性衬底材料中，形成闭合回路，并具有邻近部件的一部分；电极，其布置在柔性衬底材...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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