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本实用新型提供一种扇出型系统级封装结构，包括：重新布线层、屏蔽框、半导体芯片、天线控制芯片、塑封层、天线结构、屏蔽盖及焊料凸块。本实用新型的扇出型系统级封装结构即具有半导体芯片本身的功能，又具有通信等功能，具有较高的整体效率；通过设置金属屏...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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