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半导体器件反熔丝结构及其写入和读取方法技术
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文档序号:17707926
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本发明提供一种半导体器件反熔丝结构及其写入和读取方法,该结构包括形成于有源区的反熔丝单元,该反熔丝单元包括由第一熔丝隔离层、第一绝缘层、第一导电层及第三导电层构成的第一反熔丝,由第二熔丝隔离层、第二绝缘层、第二导电层及第三导电层构成的第二反...
该专利属于睿力集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过睿力集成电路有限公司授权不得商用。
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