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本实用新型公开了一种分段式微流控芯片控温装置，包括控温平台、智能温度调节器和恒温循环器，所述控温平台由外向内由外壳、冷板和热板、冷面向上的半导体制冷片和加热器、散热器、金属导管构成，冷热板中有温度测量器。本装置使用了高性能微型半导体制冷片和...
该专利属于广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司授权不得商用。

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