一种分段式微流控芯片控温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种分段式微流控芯片控温装置，包括控温平台、智能温度调节器和恒温循环器，所述控温平台由外向内由外壳、冷板和热板、冷面向上的半导体制冷片和加热器、散热器、金属导管构成，冷热板中有温度测量器。本装置使用了高性能微型半导体制冷片和陶瓷加热片，减小装置体积，提高控温平台的实用性；本装置采用商业温度控制器根据铂电极收集的热板冷板的温度数据，通过控制半导体制冷片和陶瓷加热片的运行和停止，实现高精度自动温控；采用恒温循环器，使循环液体的温度范围保持在‑60℃‑50℃，满足本装置的散热要求，降低使用成本，适用于微流控芯片中控温实现微流控芯片中的生物PCR、液滴和胶囊凝固融化、晶体相变、材料合成等实验。

A piecewise microfluidic chip temperature control device

The utility model discloses a segmented microfluidic chip temperature control device comprises a temperature control platform, intelligent temperature regulator and constant temperature circulator, constituting the control platform from the outside to the inside by the shell, cold and hot plate, cold to the semiconductor refrigeration piece and a heater, radiator, metal tube, a temperature measuring device hot and cold plate. This device uses a high performance micro semiconductor refrigeration piece and ceramic heating plate, reduces the volume of the device, improve the practical temperature control platform; the device adopts commercial temperature controller according to the temperature data of hot plate cold plate platinum electrode collection, by controlling the semiconductor refrigeration piece and ceramic heating sheet and stop, automatic temperature control and high precision; using constant temperature circulator, the temperature range of liquid circulation is maintained at 60 DEG C 50, to meet the cooling requirements, reduce the use of cost, suitable for temperature control in microfluidic chip implementation in microfluidic chip, bio PCR droplets and melting, solidification, crystal phase transition capsule materials synthesis experiment.

【技术实现步骤摘要】
一种分段式微流控芯片控温装置
本技术属于温差电应用
，特别是涉及一种分段式微流控芯片控温装置。
技术介绍
随着微流控技术的不断发展与成熟，越来越多的各种生物和化学实验例如数字PCR、细胞培养、材料合成、药物筛选等都将在一个小小的微流控芯片中实现。通常这些实验都需要在一定的温度下才能顺利的发生反应，这个温度范围一般在-40-100℃。目前，上述在微流控芯片中的实验大多都是通过使用高低温箱或者温度循环试验箱进行控温来进行试验，这些设备不仅控温精度较低，工作温度范围也较小，并且体积和功耗都很大。
技术实现思路
本技术为解决现有技术中存在的问题，提供了一种温度控制装置，本装置具有控温精度高、工作温度范围大、散热效果好、能耗小的特点。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种分段式微流控芯片控温装置，其特征在于：包括控温平台、智能温度调节器、和恒温循环装置，所述控温平台由外向内由外壳、冷板和热板、冷面向上的半导体制冷片、加热器、散热器、金属导管构成，冷热板中有温度测量器。智能温度调节器与加热器和温差电致冷组件相连；恒温循环器上的进口连接控温平台中水套的出水口，恒温循环器上的出水口连接控温平台中水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分段式微流控芯片控温装置，其特征在于：包括控温平台、智能温度调节器、和恒温循环装置，所述控温平台由外向内由外壳、冷板和热板、冷面向上的半导体制冷片、加热器、散热器、金属导管构成，冷板和热板中有温度测量器，智能温度调节器与加热器和温差电致冷组件相连；恒温循环器上的进口连接控温平台中水套的出水口，恒温循环器上的出水口连接控温平台中水套的进水口。

【技术特征摘要】
1.一种分段式微流控芯片控温装置，其特征在于：包括控温平台、智能温度调节器、和恒温循环装置，所述控温平台由外向内由外壳、冷板和热板、冷面向上的半导体制冷片、加热器、散热器、金属导管构成，冷板和热板中有温度测量器，智能温度调节器与加热器和温差电致冷组件相连；恒温循环器上的进口连接控温平台中水套的出水口，恒温循环器上的出水口连接控温平台中水套的进水口。2.根据权利要求1所述的分段式微流控芯片控温装置，其特征在于：所述控温平台固定在使用3D打印出来的外壳之中，控温平台的冷板和热板为台阶型铜质结构，冷板和热板的凸台部位镶嵌在外壳上部的方孔内，凸台上表面与外壳表面在一个平面上；冷板与温差电致冷组件使用导热硅胶粘接，热板与加热器组件使用导热硅胶粘接，冷板和热板侧面有一孔，孔的轴线与冷板上表面平行，所述温度测量器为置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，陈颖，李亦昂，林刚，贾莉斯，成正东，
申请(专利权)人：广东工业大学，佛山市铬维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44