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本实用新型提供一种人脸识别芯片的封装结构，包括：重新布线层，其第一面具有凸点下金属及金属凸块；人脸识别芯片，装设于重新布线层的第二面上，实现导线与重新布线层的电性连接；玻璃盖板，封装于所述人脸识别芯片上；导线，连接于人脸识别芯片的焊盘及重新...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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