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提供半导体封装的制造方法，实现由密封树脂层进行了密封的半导体芯片的上表面和侧面上的屏蔽层的膜厚的均匀化。具有：接合工序(S1)，将多个半导体芯片胶接在布线基板上的由交叉的间隔道划分的多个区域中；密封基板制作工序(S2)，向胶接有该多个半导体...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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