温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供器件晶片的加工方法，能够确保分割后的器件芯片的去疵性和抗弯强度。器件晶片的加工方法对在正面上形成有多个器件的器件晶片进行加工。器件晶片的加工方法包含：保持步骤，利用卡盘工作台对器件晶片的正面侧进行保持而使背面露出；以及去疵层生成步骤，一...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。