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本实用新型公开了一种晶圆承载装置，包括透明的真空吸盘、位于真空吸盘下方的相机以及真空吸盘内的真空吸附结构，其特征在于：所述真空吸附结构包括设于真空吸盘表面上的至少一个吸附凹槽，该吸附凹槽内均设有通孔，所述真空吸盘侧面具有连接多个通孔的真空气...
该专利属于上海微世半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微世半导体有限公司授权不得商用。

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