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本发明提供基板处理装置及半导体器件的制造方法，其目的为提高每个基板的处理均匀性。基板处理装置具有：处理基板的多个处理室；分别设于多个处理室且将基板加热至规定温度的加热部；与多个处理室连接的真空搬运室；设于真空搬运室且能够搬运多个基板的搬运机...
该专利属于株式会社日立国际电气所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立国际电气授权不得商用。

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