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本发明提供一种能够以高精度制造能够高密度安装的层叠型电子部件的制造方法。其包括以下工序：层叠绝缘体层或磁性体层与导体图案，形成包括在内部形成了电路元件的多个基体的集合层叠体，在该集合层叠体的上表面形成多个外部端子的工序；在形成了多个外部端子...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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