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一种高功率半导体激光器芯片焊装方法，属于激光技术领域。该领域已知技术难以有效避免激光器芯片焊装空洞的产生，使高功率半导体激光器的工作性能受到限制。本发明基于焊料毛细作用的半导体激光器芯片焊装方法，填充缝隙的焊料纯度高，焊料与焊接面的浸润性好...
该专利属于长春理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过长春理工大学授权不得商用。

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