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本发明涉及包括嵌入在用已知的FO‑WLP或eWLB技术可获得的重构晶片中的第一管芯的一种封装。除了第一管芯以外，穿基板通孔插入件被嵌入在晶片中，TSV插入件是分开的元件，可能是具有将插入件的前侧和背侧上的各触点互连的金属填充通孔的硅管芯。第...
该专利属于IMEC非营利协会所有，仅供学习研究参考，未经过IMEC非营利协会授权不得商用。

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