下载承载装置及半导体加工设备的技术资料

文档序号:17410419

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本发明提供一种承载装置及半导体加工设备,其包括托盘、盖板和压环,托盘和盖板共同夹持晶片;压环用于将托盘和盖板固定在卡盘上。该压环包括由下而上依次设置的导电层和非导电层,其中,导电层与所述盖板相接触;非导电层用于阻挡等离子体轰击导电层。本发明...
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