承载装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种承载装置及半导体加工设备，其包括托盘、盖板和压环，托盘和盖板共同夹持晶片；压环用于将托盘和盖板固定在卡盘上。该压环包括由下而上依次设置的导电层和非导电层，其中，导电层与所述盖板相接触；非导电层用于阻挡等离子体轰击导电层。本发明专利技术提供的承载装置，其不仅可以提高工艺均匀性，而且还可以避免出现因压环变形的问题。

Load-bearing equipment and semiconductor processing equipment

The invention provides a bearing device and a semiconductor processing device, which comprises a tray, a cover plate and a pressure ring, and a pallet and a cover plate jointly hold the wafer, and the pressure ring is used for fixing the tray and the cover plate on the chuck. The pressure ring includes a conductive layer from the bottom to the top are sequentially arranged and non conductive layer, the conductive layer and the cover plate contact; non conductive layer for blocking the plasma bombardment conductive layer. The bearing device provided by the invention can not only improve the uniformity of the process, but also avoid the problem of the deformation of the press ring.

【技术实现步骤摘要】
承载装置及半导体加工设备
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种承载装置及半导体加工设备。
技术介绍
半导体加工设备是加工半导体器件的常用设备，其在进行诸如刻蚀、溅射和化学气相沉积等工艺过程中，一般采用装载装置来支撑和固定晶片，并将其运送至反应腔室中进行加工。为了提高半导体加工设备的生产效率，降低生产成本，一般将多个晶片同时固定在大尺寸的装载装置上，从而实现对多个晶片同时进行工艺。现有的承载装置包括托盘、金属盖板和陶瓷压环。其中，托盘用于承载多个晶片，多个晶片通常分布在托盘表面不同半径的圆周上。金属盖板用于压住各个晶片的边缘区域，从而将晶片固定在托盘上。压环压住金属盖板，以将其和托盘固定在反应腔室中的卡盘上。在进行工艺时，由于金属盖板和晶片表面在等离子体的撞击下会产生高温，因而一般会通过向托盘与晶片之间通入氦气来冷却晶片。在等离子体环境中，存在分布在导体边缘处的等离子体密度低于分布在导体中间处的等离子体密度，以及导体边缘处的偏压高于导体中间处的偏压的现象，从而导致导体边缘处的刻蚀速率高于导体中间处的刻蚀速率，即导体产生“边缘效应”。基于此，作为导体的盖板边缘也会产生明显的“边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载装置，包括托盘、盖板和压环，所述托盘和盖板共同夹持晶片；所述压环用于将所述托盘和盖板固定在卡盘上，其特征在于，所述压环包括由下而上依次设置的导电层和非导电层，其中，所述导电层与所述盖板相接触；所述非导电层用于阻挡等离子体轰击所述导电层。

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，包括托盘、盖板和压环，所述托盘和盖板共同夹持晶片；所述压环用于将所述托盘和盖板固定在卡盘上，其特征在于，所述压环包括由下而上依次设置的导电层和非导电层，其中，所述导电层与所述盖板相接触；所述非导电层用于阻挡等离子体轰击所述导电层。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，在所述导电层与所述非导电层相邻的表面上设置有连接部，所述连接部嵌入在所述非导电层中。3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述连接部包括闭合的环体，或者由多个分体间隔排列形成的环体。4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述环体的内径朝向靠近所述非导电层的方向逐渐减小；所述环体的外径朝向靠近所述非导电层的方向逐渐减大。5.根据权利要求1所述的承载装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱印伍，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11