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本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种离子注入工序,包括:提供一衬底;采用N型的一第一离子注入工艺于第一PMOS预制备区内注入形成过注入N阱;采用P型的一第二离子注入工艺对高压区、低压区和存储区进行注入,使得第一PMOS预制备区内的过注入N...该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。
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本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种离子注入工序,包括:提供一衬底;采用N型的一第一离子注入工艺于第一PMOS预制备区内注入形成过注入N阱;采用P型的一第二离子注入工艺对高压区、低压区和存储区进行注入,使得第一PMOS预制备区内的过注入N...