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本实用新型提供一种扇出型封装结构，所述扇出型封装结构包括：重新布线层；半导体芯片，位于所述重新布线层的第一表面；粘片膜，位于所述半导体芯片的背面；塑封材料层，位于所述重新布线层的第一表面；焊料凸块，位于所述重新布线层的第二表面。本实用新型的...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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