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晶片边缘的测量和控制制造技术
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文档序号:17365057
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提供用于定位和/或旋转非固体接触的基板(诸如使晶片浮动于气体薄层上)的装置和方法。由于与处理腔室的各部件无固体接触,因此使用晶片上的各特征结构来确定晶片位置和旋转速度。闭环控制系统设置有电容式传感器,以监测晶片边缘在水平平面中的位置。控制系...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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