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本发明实施例提供一种经封装装置，所述经封装装置包括：第一介电层、第二介电层以及第三介电层；第二介电层形成于所述第一介电层之上，包括装置衬底及从所述第一介电层延伸且穿过所述第二介电层的通孔；第三介电层形成于所述第二介电层之上，包括延伸穿过所述...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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