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半导体器件及其控制方法技术
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文档序号:17346074
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本公开涉及半导体器件及其控制方法。例如,半导体器件(1)包括第一处理单元(10‑1)、第二处理单元(10‑2)、写入单元(12)、存储单元(14)和处理控制单元(20)。写入单元(12)将与第一处理单元(10‑1)和第二处理单元(10‑2)...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
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