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本发明实施例涉及集成电路的封装领域。本发明实施例中，多层布线的晶圆级三维封装结构，该三维封装结构由若干个二维集成结构通过金属焊料上下互连组成；二维集成结构包括功能芯片（或多层布线转接板）、垂直互连转接板、填充材料和再布线层，将功能芯片（或多...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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