温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供晶片的加工方法，能够对晶片进行分割以使得不在器件芯片的角产生亏缺。从晶片的背面(W2)侧沿着第1间隔道(L1)和第2间隔道(L2)照射对于晶片(W)具有透过性的波长的激光束而在晶片的内部形成两层以上的改质层(R)。在形成改质层之后，通过...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。