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薄膜层形成结构及其形成方法、半导体器件技术
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文档序号:17252130
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本发明提供一种薄膜层形成结构及其形成方法、半导体器件,提供一具有第一区域与第二区域的基底,第一区域高于第二区域,且第一区域与第二区域的连接处具有一第一交叠点,在基底上形成的薄膜层具有第一表面区、第二表面区与第三表面区,第一表面区高于第二表面...
该专利属于睿力集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过睿力集成电路有限公司授权不得商用。
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