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提供一种用于处理半导体基板的反射体。反射体包括环形主体，所述环形主体具有外边缘、内边缘与底侧。底侧包含多个第一表面与多个第二表面。每个第一表面与每个第二表面定位于环绕环形主体的不同角位置处。每个第一表面是曲面，所述曲面具有约1.50英吋至约...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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