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本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括：重新布线层；导电结构，位于重新布线层的第一表面，且与重新布线层电连接；指纹识别芯片，位于重新布线层的第一表面；指纹识别芯片包括功能区域及位于功能区域外侧的若干个金属焊盘，功能区域...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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