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衬底处理装置以及半导体器件的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:17163721
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本发明的目的在于提供一种衬底处理装置以及半导体器件的制造方法,能够不受工艺种类的限制地进行衬底处理。根据本发明的一个方式,提供一种技术,具有:模组,其对衬底进行处理;搬运室,其与多个上述模组相邻;搬运部,其将上述衬底搬运到上述模组;接收部,...
该专利属于株式会社日立国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立国际电气授权不得商用。
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