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提供了测量芯片的未对准的方法、利用该方法制造扇出面板级封装的方法以及由其制造的扇出面板级封装。测量方法可以包括：通过扫描基板上的芯片获得图像；获得图像中的参考芯片相对于基板的绝对位移；获得图像中的辅助芯片相对于参考芯片的相对位移；以及根据绝...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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