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本实用新型公开了一种高密度引线框架，其包括用于承载芯片的矩形框架(E)，所述矩形框架设置有若干芯片安装单元，该矩形框架设置有定位孔(1)、导流孔(2)、推料孔(3)，各芯片安装单元的基岛(5)为下沉基岛，下沉基岛的边缘侧壁倾斜角度为45°。...
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