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本实用新型提供一种扇出型单裸片封装结构，芯片结构，所述芯片结构包括裸芯片及位于所述裸芯片上、并与所述裸芯片进行电连接的接触焊盘；包围所述芯片结构，同时暴露出所述接触焊盘所在表面的塑封层；位于所述塑封层及芯片结构上表面的第一介电层，所述第一介...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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