温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种半导体装置、半导体封装及其制造方法。在本公开的实施例中，该半导体装置包含一集成电路晶粒；设置于该集成电路晶粒上的至少一导电终端；设置于该集成电路晶粒上的一框架，其中该框架实质暴露该至少一导电终端；以及设置于该框架中的至少一导电...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。