温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体制造装置及半导体器件的制造方法。在通过上推单元上推裸芯片时，有时裸芯片变形，挠曲至筒夹的吸附面之下，产生泄漏。半导体制造装置具备吸附裸芯片的筒夹部，所述筒夹部具备：具有第二吸引孔的管状部；位于保持具有第一吸引孔的吸附部的...
该专利属于捷进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷进科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。