下载采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机的技术资料

文档序号:17079915

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本发明涉及单晶硅切片机领域,公开了一种采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机,包括转辊(2)和金钢线(1),转辊(2)外侧沿转辊(2)的轴向并列设有凸起圆环(201),相邻凸起圆环(201)之间形成嵌槽(202),凸起圆环(201)的环宽为金...
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