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本发明提供了一种具有改进的良率的封装、生物芯片套件和封装方法。该封装包括：支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口／出口。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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