封装、生物芯片套件和封装方法技术

本发明专利技术提供了一种具有改进的良率的封装、生物芯片套件和封装方法。该封装包括：支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口／出口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及封装、套件(kit)和封装方法，例如，涉及一种包 含用于杂交(hybridization)的反应空间的晶片级封装、生物芯片套件及其封装方法。
技术介绍
近年来，随着基因组工程的发展，已经确定了各种生物体的染色体组的 核苷酸序列。因此，对生物芯片的关注加大，并以套件的形式来制造各种生 物芯片。生物芯片套件是在测试各种生物样品过程中已经被广泛应用的工具。 所述的套件提供内部反应空间并防止生物芯片被污染或损坏。为了制造生物芯片套件，有时要将生物芯片单独封装。例如，广泛应用 的封装技术包括将集成在晶片上的生物芯片切割成分离的芯片，然后一个接 一个地组装封装和生物芯片的方法。这些封装技术涉及多个处理步骤，这些 处理步骤会提高生产成本并降低工艺效率。另外，由于形成在晶片上的生物 芯片的表面在经历不同的处理步骤的同时被暴露，所以生物芯片的表面倾向 于被损坏，从而会导致反应效率的降低。
技术实现思路
本专利技术提供了 一种具有改进的良率的封装、具有改进的良率的生物芯片 套件和可以改进良率的封装方法。根据本专利技术的一方面，提供了一种封装，该封装包括支撑件，在支撑 件上设置有多个生物芯片；盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个 生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。根据本专利技术的另一方面，提供了一种封装，该封装包括支撑件，在支 撑件上设置有多个生物芯片；分隔件，结合到支撑件并具有对应于多个生物 芯片的多个开口 ，多个开口中的每个开口暴露多个生物芯片中的每个生物芯 片；盖，结合到分隔件，并与支撑件和分隔件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间。根据本专利技术的又一方面，提供了一种生物芯片套件，该生物芯片套件包括基底，在基底上设置生物芯片；盖，结合到基底并与基底一起限定生物 芯片上方的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。根据本专利技术的另一方面，提供了一种生物芯片套件，该生物芯片套件包 括基底，在基底上设置生物芯片；分隔件，结合到基底并具有对应于生物 芯片的开口，开口暴露生物芯片；盖，结合到分隔件并与基底和分隔件一起 限定生物芯片上方的反应空间，盖包括至少一个入口/出口。根据本专利技术的另一方面，提供了一种封装方法，该封装方法包括的步骤 有提供其上设置有多个生物芯片的支撑件；将盖结合到支撑件以形成封装， 盖包括至少一个入口Z出口并与支撑件一起限定用于多个生物芯片的每个生 物芯片的反应空间，其中，盖包括多个盖突出，每个盖突出对应于所述多个 生物芯片中的每个生物芯片。根据本专利技术的另一方面，提供了一种生物芯片套件封装方法，该生物芯 片套件封装方法包括的步骤有提供其上设置有多个生物芯片的支撑件；将 盖结合到支撑件，以形成封装，盖包括至少一个入口/出口并与支撑件一起限 定用于多个生物芯片的每个生物芯片的反应空间；切割封装以分离多个生物 芯片，每个生物芯片具有分离的反应空间。根据本专利技术的另一方面，提供了一种封装方法，该封装方法包括的步骤 有提供其上设置有多个生物芯片的支撑件；将分隔件结合到支撑件，分隔 件具有对应于多个生物芯片的多个开口 ，多个开口中的每个开口暴露多个生 物芯片中的每个生物芯片；将盖结合到分隔件以形成封装，盖与支撑件和分 隔件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间。根据本专利技术的另一方面，提供了一种生物芯片套件封装方法，该生物芯 片套件封装方法包括的步骤有提供其上设置有多个生物芯片的支撑件；将 分隔件结合到支撑件，分隔件具有对应于多个生物芯片的多个开口，多个开 口中的每个开口暴露多个生物芯片中的每个生物芯片；将盖结合到分隔件以 形成封装，盖与支撑件和分隔件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯 片的反应空间；切割封装以分离多个生物芯片，每个生物芯片具有分离的反 应空间。在下面对实施例的描述中，将描述其它方面，或使其它方面是清楚的。附图说明通过参照附图进行的对实施例的详细描述，本专利技术的上述和其它特征和优点将会变得清楚，在附图中图1是根据本专利技术实施例的晶片级封装的透视图2是图1中示出的晶片级封装的分解图3是图1中示出的晶片级封装的平面图4是沿图3中的线A-A'截取的剖视图5和图6是根据本专利技术另一实施例的晶片级封装的剖视图7是根据本专利技术又一实施例的晶片级封装的透视图8是根据本专利技术又一实施例的晶片级封装的分解图9是根据本专利技术又一实施例的晶片级封装的平面图IO是沿图9中的线B-B'截取的剖视图;图11至图14是根据本专利技术另一实施例的晶片级封装的剖视图15是根据本专利技术实施例的生物芯片套件的透视图16是沿图15中的线C-C喊取的剖视图17和图18是根据本专利技术一些实施例的生物芯片套件的剖视图19是根据本专利技术另 一 实施例的生物芯片套件的透视图20是沿着图19中的线D-D喊取的剖视图21是生物芯片套件的剖视图，示出了使用生物芯片套件的状态；图22至图25是根据本专利技术一些实施例的生物芯片套件的剖视图26是根据本专利技术实施例的用于解释封装方法的中间结构的剖视图。具体实施例方式下面通过参照对实施例的详细描述和附图，本专利技术和实现本专利技术的方法 的其它优点和特征会更易于理解。然而，本专利技术可以以许多不同的形式来实 施，并不应该被理解为限于在此提出的实施例。相反，提供这些实施例使得员。在附图中，为了清晰起见，会扩大或减小层和区域的厚度。在这里可使用空间相对术语，如"在...下方"、"在…之下"、"下面的"、 "在…之上"和"上面的"等，用来轻松地描述如图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应该理解的 是，S 间相对术语意在包含除了在 附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。在整个说明书中， 相同的标号表示相同的元件。将参照透视图、剖视图和/或平面图来描述实施例。可根据制造技术和/ 或公差来修改示例性图示的轮廓。即，本专利技术的实施例并不意图限制本专利技术 的范围，而是覆盖由于制造工艺的变化而导致的所有改变和变形。首先，将参照图1至图4来描述根据本专利技术实施例的晶片级封装。图1是根据本专利技术实施例的晶片级封装的透视图。图2是图1中示出的 晶片级封装的分解图。图3是图1中示出的晶片级封装的平面图。图4是沿 图3中的线A-A'截取的剖视图。根据本专利技术实施例的晶片级封装100包括支撑晶片110，在该支撑晶 片110上集成有多个生物芯片120;盖晶片130，结合到支撑晶片110并与支 撑晶片UO—起限定用于多个生物芯片120中的每个的反应空间RS。例如，支撑晶片110和盖晶片130可为不透明晶片或透明晶片。不透明 晶片的示例包括柔性基底(如尼龙膜、硝化纤维膜或塑料膜)或刚性基底(如 半导体晶片)。当使用半导体基底作为基底时，可以使用半导体装置制造工艺、各种确定的薄膜形成工艺、光刻工艺及其它工艺。透明晶片的示例包括透明 的玻璃晶片(包含钠钙玻璃(例如，由钠钙玻璃形成))和其它。当在生物样 品的数据分析(例如，杂交分析)中使用利用可见光和/或UV光的荧光材料 检测方法时，支撑晶片IIO和盖晶片130中的至少一个可为透光的。例如， 支撑晶片IIO可为不透明晶片(如半导体晶片)，盖晶片130可为由钠钙玻璃 形成的透明的玻璃晶片。当在透明的生物样品的数据分析中使用电信号时， 支撑晶片IIO和盖晶片130均可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装，包括：　支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；　盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口／出口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李俊荣，李东镐，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]