封装、生物芯片套件和封装方法技术

本发明专利技术提供了一种具有改进的良率的封装、生物芯片套件和封装方法。该封装包括：支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口／出口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及封装、套件(kit)和封装方法，例如，涉及一种包 含用于杂交(hybridization)的反应空间的晶片级封装、生物芯片套件及其封装方法。
技术介绍
近年来，随着基因组工程的发展，已经确定了各种生物体的染色体组的 核苷酸序列。因此，对生物芯片的关注加大，并以套件的形式来制造各种生 物芯片。生物芯片套件是在测试各种生物样品过程中已经被广泛应用的工具。 所述的套件提供内部反应空间并防止生物芯片被污染或损坏。为了制造生物芯片套件，有时要将生物芯片单独封装。例如，广泛应用 的封装技术包括将集成在晶片上的生物芯片切割成分离的芯片，然后一个接 一个地组装封装和生物芯片的方法。这些封装技术涉及多个处理步骤，这些 处理步骤会提高生产成本并降低工艺效率。另外，由于形成在晶片上的生物 芯片的表面在经历不同的处理步骤的同时被暴露，所以生物芯片的表面倾向 于被损坏，从而会导致反应效率的降低。
技术实现思路
本专利技术提供了 一种具有改进的良率的封装、具有改进的良率的生物芯片 套件和可以改进良率的封装方法。根据本专利技术的一方面，提供了一种封装，该封装包括支撑件，在支撑 件上设置有多个生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装，包括：　支撑件，在支撑件上设置有多个生物芯片；　盖，结合到支撑件并与支撑件一起限定用于多个生物芯片中的每个生物芯片的反应空间，盖包括至少一个入口／出口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李俊荣，李东镐，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]