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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种靶材真空扩散焊接系统及方法。该材真空扩散焊接系统至少包括：靶材、法兰和施力部件；所述靶材的外周面设置有凹槽部，所述法兰的侧边缘设置有翘起部，所述法兰装配于所述靶材上，且所述翘起部与所述凹槽部对应设...
该专利属于宁波江丰电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波江丰电子材料股份有限公司授权不得商用。

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