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本发明实施例提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括第一布线层、位于第一布线层之上的第一管芯、包覆位于第一布线层上的至少一第二管芯与至少一第三管芯的封装模塑体以及连接至第一布线层的至少一第四管芯与导电部件。第一管芯的导通孔电性连接至穿...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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