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本发明一种改善多芯片堆叠装片的结构及其工艺方法，所述结构包括框架基材（1），所述框架基材（1）正面设置有下层芯片（2）和“工”字型支架（6），所述“工”字型支架（6）正面设置有上层芯片（3），所述框架基材（1）、下层芯片（2）及上层芯片（3...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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