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本发明公开一种电容器结构及其制造方法，该制造方法包括以下步骤。在第一导体层上形成堆叠结构，其中堆叠结构从第一导体层起依序包括第一介电层、蚀刻终止层与第二介电层。在堆叠结构中形成介层窗，其中介层窗包括阻障层与导电插塞，且介层窗与第一导体层电连...
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