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本发明涉及用于加工具有至少一个导电接触部分的引线框架的方法，所述方法具有如下步骤：‑ 在至少一个导电接触部分中形成凹陷，使得形成第一导电的子‑接触部分和第二导电的子‑接触部分，所述子‑接触部分借助于凹陷彼此分隔开；以及‑ 由壳体材料形成壳体...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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