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本揭露涉及一种半导体结构和其制造方法。本揭露提供一种半导体装置。半导体封装装置包含具有第一表面的第一半导体裸片。所述半导体封装装置还包含环绕所述第一半导体裸片的介电材料，其中所述介电材料包括与所述第一表面基本上齐平的表面。所述半导体封装装置...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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