下载蓝宝石基光纤F‑P温度压力复合传感器及其制备方法的技术资料

文档序号:17003464

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本发明属于微机电系统(MEMS)领域,尤其涉及一种微型高温温度压力复合MEMS传感器。该传感器主要包括蓝宝石基底1,蓝宝石中间层2,蓝宝石敏感膜片3及光纤4;所述具有中心通孔结构的蓝宝石中间层2,与蓝宝石基底1和蓝宝石敏感膜片3构成一密闭真...
该专利属于西北工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过西北工业大学授权不得商用。

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