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本申请涉及具有可倾斜结构的微机电器件和可倾斜结构的位置检测。公开了微机电器件(50)，其中，平台(52)形成在顶部衬底中并且被配置为通过旋转角度(θ)旋转。平台具有狭缝(70)并且面对腔(53)。集成的多个光电检测器(70)形成在底部衬底中...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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