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本发明提供一种加热腔室及半导体加工设备，包括加热装置和隔热件，该加热装置包括基座、连接筒和固定座，基座用于承载被加热件，在基座内设置有加热元件；连接筒分别与基座与固定座连接，且位于基座的中心区域；固定座与加热腔室的底部腔室壁连接。隔热件设置...
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