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一种半导体装置，具备：以第1成分为主要成分而形成的第1元件(10～14)、以第2成分为主要成分而形成的第2元件(20～24)、载置有第1元件及第2元件的散热器(30)、使第1元件与散热器电接合的第1接合层(50)、使第2元件与散热器电接合的...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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