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用于晶片处理系统的热管理系统及方法技术方案
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下载用于晶片处理系统的热管理系统及方法的技术资料
文档序号:16935216
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工件保持器包括定位盘,该定位盘具有圆柱轴、该圆柱轴周围的半径及厚度。该定位盘的至少顶面是实质平面的,且该定位盘限定一或更多个断热器。各断热器为径向凹口,该径向凹口与该圆柱形定位盘的该顶面及底面中的至少一者相交。该径向凹口具有断热器深度及断热...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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