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本发明公开一种由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器，包含一基板、一晶体封装、一晶体片、一金属盖、一第一集成电路芯片与一封盖。晶体封装设于基板上，晶体封装的中央底部设有第一集成电路芯片，晶体片设于晶体封装中，并由金属盖密封。晶体封装具...
该专利属于台湾晶技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾晶技股份有限公司授权不得商用。

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