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本发明提供一种集成图像传感器芯片及逻辑芯片的封装结构及封装方法，包括：重新布线层，透明盖板，封装于所述重新布线层的第一面上；金属引线结构，凸设于所述重新布线层的第二面上；图像传感器芯片及逻辑芯片，设置于所述重新布线层的第二面上，且所述图像传...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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