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本发明实施例涉及集成电路的封装领域。一种扇出型晶圆级多层布线封装结构，包括一个扇出型晶圆级半导体芯片封装体，以及封装体底部的焊球阵列，所述的扇出型晶圆级半导体芯片封装体的半导体芯片背面与多层布线转接板背面由粘接材料键合在一起形成特征组件，垂...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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