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在一个实施例中，一种制造包括金属化结构(例如再布线层－RDL金属化结构)的方法包括：提供封盖堆叠至金属化结构上，其中堆叠包括至少一个镍层，在堆叠中包括镍层的配对，两者之间具有诸如钯或金之类的易延展材料的层。...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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