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本公开涉及一种半导体器件，包括：至少一个金属化结构，以及封盖堆叠。封盖堆叠被提供在所述金属化结构上，其中所述堆叠包括镍层配对，所述镍层配对具有在它们之间的易延展材料的层。...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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